LEDライト構造
发布时间2024-11-13 分类広報 浏览量1273
LEDライトとは？
LED（Light Emitting Diode）ライトは発光ダイオードで、電気エネルギーを光エネルギーに変換する電子デバイスである。
LEDライトの仕組み
LEDランプの動作原理は、半導体材料の発光原理に基づいている。PN接合に電流を流すと、PN接合の活性層にある正電子と正孔が化合してエネルギーを放出する。このエネルギーが光の形で放出される。半導体では、キャリアの錯形成によって過剰なエネルギーを放出し、その結果、赤、黄、青、緑の光を直接発する光子が放出される。これをベースに、三原色原理を利用して蛍光体を加えることで、あらゆる色の光を放出することができる。LEDライトは、その素材や構造によって、さまざまな色、明るさ、出力で発光する。一般的に ウォールランプ 街灯、その他の分野。
LED照明部品
光源（ランプビーズ）
| チップだ。 | LED（発光ダイオード）チップは、固体半導体デバイスです。電気を直接光に変えることができる。半導体チップです。チップの一端はホルダーに取り付けられている。一方はマイナス極、もう一方は電気のプラス極に接続され、チップ全体がエポキシ樹脂で形成されています（一般的なブランド：台湾PinYuan、韓国サムスンLG、ソウルなど）。 |
| シリコーン。 | si1iconeresin, 熱で硬化し、シロキサン構造単位からなる三次元メッシュを形成する樹脂。 |
| ブラケット | LEDブラケット、LEDランプは、LEDブラケット、固定チップ週、溶接正と負の電源に基づいて、パッケージングする前に、ベースのビーズ、その後、包装接着剤の形成と密封されている。LEDブラケットは、一般的に銅（鉄、アルミニウム、セラミックスなど）で作られており、ブラケットプロセス：スタンピング電気めっき射出成形すべてのパッケージング |
| ゴールデンライン。 | Ag/Cu/Si/Ca/Mgなどの微量元素を含む99.99%以上のAu純度でボンディングされています。現在、市場には直径16u-50umの1EDボンディング合金ワイヤーがあり、一般的に長さ500mである。 |
| ランプビーズを使うのが一般的だ： | 3528(0.0625W/電流20MA/7-8LM)、3014(0.17/11-12LM)、2835/5050(0.2T/20-22LM)、5630(0.5W50-55LM) ハイパワー(1/110-120LM) 黄：1.8-2.5V 緑と青：2.7-4.0V 白：2.7-3.5V 一般的に、3.2Vの計算値は3.2Vである。 |
ハウジング
アルミニウム基板
(定義：回路層（銅箔）、絶縁層、ベース、絶縁層、回路層。多層基板として使用されることは稀で、通常の多層基板、絶縁層、アルミベースと組み合わせて作ることができる。
プロセス： 1.印刷（絶縁破壊しやすい） 2.露光（絶縁破壊しにくい、高電圧、露光よりはるかに良い）
自動車用ラジエーター
アルミ：市場では一般的にアルミ6063が使用されており、放熱性能が高く、加工が容易である。
放熱面積（放熱面積はLEDの品質に比例するが、製品の設計スタイルや製品自身の外光に合わせる必要がある）
半透明パネル
プラスチック（pc）。
半透明PC素材（色違い）：ミルクホワイト：85%-90% ストライプ：90%-95% 半透明：95%-99%
オールPC新素材（帝人、三菱、日本）
特殊耐火PC素材
ガラス。
PCよりも光の透過率が良いが、壊れやすい。
電源
電解コンデンサ：ルビーが最高、次いでエメラルド
電源効率：電源効率＝電源出力電力÷電力（絶縁型高電源効率85-93%。
非絶縁型電源：95%以上） 電源の力率（FF値）：PF値＝既設電力の2乗＝既設電力の2乗-無電源の2乗（当社95%～99%）
電源の品質を見る：キャパシタンス、IC、効率、プロセス、回路基板を見る。
